Hola k-2
Complementando lo que dice halukar.
Lo que realmente ocurre con la crema es lo siguiente:
1) La superficie del procesador,
no es completamente plana.
2) Aunque tu no lo ves, la superficie del procesador
tiene "microhuequitos"
3) Igual ocurre con la superficie del disipador.
Entonces, cuando ambas superficies entran en contacto, lo que realmente ocurre es que hay algunos puntos (del procesador y del disipador) que si están en contacto directo, y otros puntos no lo están.
Entonces el calor generado por el procesador se tranferirá primero por estos puntos que si están en contacto, y después (y en menor grado) por el resto del procesador y del disipador.
Esto trae como consecuencia que existan puntos en la superficie del procesador
que estarán mas calientes que la superficie de su entorno. Esta diferencia de temperatura le hace daño al procesador acortando su vida útil.
La "pasta térmica" tiene en su composición algunos elemento metálicos muy pero muy finamente molidos. El objetivo de la pasta y de estos elementos metálicos (generalmente plata, oro, y algun otro) es "rellenar" estas pequeñísimas desigualdades.
Al rellenarse estos microhuequitos, la transferencia de calor del procesador al disipador será enteramente por toda la superficie. De esta manera toda la superficie tendrá el mismo grado de temperatura, y se transferirá completamente hacia el disipador.
Por eso la recomendación:
Siempre que se retire el disipador, es obligatorio: a) limpiar ambas superficies, y b) reemplazar la pasta térmica.
Puedes ver mas cosas sobre la temperatura y la refrigeración
Aquí
Que te vaya bien