27/10/2004, 14:22
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 | Colaborador | | Fecha de Ingreso: abril-2003
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| Existen 2 partes que conforman el chipset: el northbridge y el southbridge, el north lleva todo lo que es comunicacion mas rapida (memoria, AGP, etc.), por lo mismo es el que mas se calienta, por lo regular tiene un disipador (con o sin ventilador)
El south lleva todas las comunicaciones "lentas", como PCI, ISA, etc. Ese es incluso mas pequeño en tamaño y no lleva disipacion
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